1、汇顶GOODIX
汇顶GOODIX属于深圳市汇顶科技股份有限公司旗下的品牌成立于2002年是世界人机交互及生物识别技术的领导者主要应用领域有手机、平板电脑以及穿戴产品等多个领域有很强的实力推出了按压式指纹识别芯片、玻璃盖板的指纹识别芯片等多个指纹识别技术。
2、兆易创新GigaDevice
兆易创新这个品牌公司成立于2005年属于北京兆易创新科技股份有限公司旗下迹早行是一家设计研发各类存储器、控制器的一个芯片企业在深圳、香港、上海等多个地方设有子公司为客户提供便捷的服姿哗务。
3、龙芯loongson
龙芯这个品牌属于龙芯中科技术有限公司旗下，成立于2008年总部位于北京是一家信息产业和工业信息化产业提供低成本的处理器设计研发龙芯系列CPU以及销售服务为一体的高科技企业在中国十大芯片企业排名第三为客户提供可靠安全的处理器。
4、Spreadtrum展讯
Spreadtrum展讯成立于2001年总部位于上海属于紫光集团有限公司旗下品牌，主要从事手机芯片制造为智能手机以及多功能型的手机的芯片开发，在上海、杭州、厦门、美国圣迭戈等多个城市设有研发中心支持宽带和手机2G、3G及4G无线通讯标准。
5、海思Hisilicon
海思Hisilicon成立于2004年总部位于深圳市，属于华为技术有限公司旗下品牌是一家芯片和光器件公司在世界各地开设有研究中心拥有博士、硕士等研究人员业务。
涉及电子、通信、光器件等芯片解决方案和美国、欧洲等同行建立良好的合作关系为客户创造更多的价值在中国十大芯片企业排睁山名第一实力雄厚以优质的服务赢得无数赞誉。
中国大陆有哪些制造芯片的大公司？
我国集成电路产业的规模还是比较大的，2018年产业规模约为5740亿元。
2012年以来平均每年增长率超过20%。
其中设计行业占40%，制造和测封各占30%。
但是和集成电路进口金额比起来，我国集成电路产业规模简直是小巫见大巫。
2018年全年集成电路进口总金额达到206万亿元人民币，占我国进口金额总额的14%左右。
集成电路是我国进口金额最大的产品，原油只排在第二。
在集成电路设计领域，我国较为知名的企业是海思半导体、豪威科技、比特大陆和汇顶科技。
其中华为旗下的海思半导体是我国规模最大、技术最先进的集成电路设计企业。
2017年其营业收入为387亿元。
但是这个规模和国际巨头相比，我不值得一提了。
高通是国际上最为知名的芯片设渣陪蔽计企业，2017年营业收入高达223亿美元，是海思的34倍。
在集成电路制造领域，最为知名的企业莫过于中芯国际，2017年营业收入31亿美元。
台湾省的台积电，是全球最为知名、技术最先进的集成电路制造企业，2017年营业规模高达321亿美元。
在测试领域，排名第一的是江苏新潮科技2017年销售收入242亿元，紧随其后的有华达微电子、华天电子、威讯联合半导体等企业。
整体上，我国集成电路产业规模并不算大，产品数量和质量都满足不了本国庞大的市场需求。
因此，大量从美国、韩国、日本、台湾进口集成电路产品。
进口额是国产规模的三倍多。
目前在A股市场上，有几十家集成电路上市企业，但它们的市值总和还抵不上一家台积电。
台积电的最新市值1882亿美元，折合高达127万亿元人民币。
国内做芯片设计的公司有哪些
1、IC设计上市公司：华为海思(手机)、紫光展锐(手机)、华大(IC卡)、智芯微(电网)、汇顶科技(指纹)、拦微(MEMS、IGBT)、大唐(金融卡)、中星微(安防图像)。
2、存储芯片上市公司：长江存储、武汉新芯、兆易创新。
3、通信芯片上市公司：中如州兴微、大唐(未上市)、东软载波、光迅科技。
4、智能电网上市公司：智芯微、南瑞股份。
5、智能卡上市公司：紫光国芯、国民技术。
6、芯片分销上市公司：润欣科技、韦尔股份。
7、分立器件上市公司：华微电子、苏州固锝。
8、CMOS图像芯片上市公司：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯。
9、传感器上市公司：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物。
10、军工上市公司：欧比特、海特高新。
11、其它芯片设计上市公司：寒武纪、云丛科技、中颖电子、万盛股份、富瀚微、中科创达、全志科技、北京君正、盈方微、科大国创、纳思达。
12、半导体芯片产业链上市公司：晶圆代乱碧工、中芯国际(香港上市)、上海贝岭
中国有生产手机芯片的企业吗？
福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。
目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。
就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。
芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。
国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。
扩展资料：
芯片设计公司排名
中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。
第一名：海思
海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。
世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的35倍。
第二名：紫光展锐
展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。
第三名：中兴微电子
主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。
第四名：华大半导体
是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。
在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。
目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。
第五名：智芯微电子
智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。
第六名：汇顶科技
汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。
第七名：士兰微电子
LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。
第八名：大唐半导体
以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。
第九名：敦泰科技
于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。
第十名：中星微电子
占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。
2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。
该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。
从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。
以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的布局和前景最好，这三家算是国内技术、前景最好的。
中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名气，但下滑得比较厉害，前景一般。
nufront算是新生势力吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。
国民技术/君正之类布局太窄了。
参考资料：
网络百科-中国芯芯片制造中国有吗
联发科
华为——海思麒麟
小米——松果
1联发科——台湾联发科技股份有限公司（MediaTekInc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。
其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。
总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。
2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。
中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。
2016年联发科营业收入高达亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了292%。
分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。
2海思麒麟——华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。
华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。
并没有进入智能手机市场。
在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
3松果——松果是小米首款自主处理器，基于28nm工艺制程，其采用了4 A53大核+4 A53小核组成big架构，其中小核的主频为14GHz，而大核部分的主频速度则为21GHz。
小米5C，其会是首款搭载松果处理器的机型，其配备了55英寸1080p显示屏，提供3GB RAM+64GB存储空间，运行基于Android 711的MIUI系统，摄像头是前置800万像素和1200万像素，有可能是内置4500mAh容量电池。
AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；
AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。
AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。
还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是240V ~ 275V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是17V ~ 19V。
所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。
除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；
第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；
另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。
大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。
此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。
3 RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。
x中国有芯片制造。
中国芯是指由中国自主研发生产并制造的计算机处理芯片。
实施“中国芯”工程，采用动态流水线结构，研发生产了一系列中国芯。
通用芯片有：魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列；嵌入式芯片有：星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列。
