光刻胶约占半导体芯片制造成本的6%，但是它是晶圆制造过程中的必耗品，保质期只有69个月，工艺技术难度极高，目前IC光刻胶领域前五大厂商占据全球87%的份额，其中JSR、TOK、杜邦、信越化学、富士电子的市占率都在10%以上，日美企业长期垄断的局面没有大的改观，A股上市公司中，彤程新材、晶瑞电材、上海新阳、华懋科技、南大广电、容大感光、...。